回流焊是表面贴装技术的主要设备，其正确使用无疑是进一步保证焊接质量和产品质量的关键。使用回流焊时，最难掌握的是回流焊温度曲线的设定。如何更合理设置控温精准的回流温度曲线?

　　要解决这个问题，首先要了解回流焊的工作原理。从温度曲线分析回流焊原理：当PCB进入温升区(干燥区)时，焊膏中的溶剂和气体蒸发。同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元件端部和引脚。焊膏软化、塌陷，覆盖焊盘、元件端部和引脚，并将其与氧气隔离→当PCB进入绝缘区时，对PCB和元件进行充分预热，防止PCB突然进入焊接高温区，损坏PCB和元件→当PCB进入焊接区时，温度迅速上升熔化焊膏，以及液态焊料与印刷电路板、元件端部和引脚混合形成焊点→印刷电路板进入冷区冷区，焊点凝固。

　　当印刷电路板从机器左侧进入时，它通过顶部的第一个加热器、底部的第一个加热器、顶部的第二个加热器、顶部的第三个加热器、底部的第二个加热器和顶部的第四个加热器。PCB进入炉内是一个吸热过程。它将从室温缓慢接近环境温度。然后，当环境温度变化时，PCB的温度也会随着环境温度的变化而变化，形成温度曲线。因此，如何使用不同的回流焊加热器PCB上的温度变化满足标准要求的温度曲线，即控温精准回流焊温度曲线的设置。