1、通常PLCC、QFP与一个分立片状元件相比热容量要大，焊接大面积元件就比小元件更困难些。

　　2、在回流焊炉中传送带在周而复使传送产品进行回流焊的同时，也成为一个散热系统，此外在加热部分的边缘与中心散热条件不同，边缘一般温度偏低，炉内除各温区温度要求不同外，同一载面的温度也差异。

　　3、产品装载量不同的影响。回流焊的温度曲线的调整要考虑在空载，负载及不同负载因子情况下能得到良好的重复性。负载因子定义为：LF=L/(L+S);其中L=组装基板的长度，S=组装基板的间隔。回流焊工艺要得到重复性好的结果，负载因子愈大愈困难。通常回流焊炉的最大负载因子的范围为0.5~0.9。这要根据产品情况(元件焊接密度、不同基板)和再流炉的不同型号来决定。要得到良好的焊接效果和重复性，实践经验很重要的。

　　怎么解决SMT红胶过回流焊后元件浮高问题?

　　红胶过回流焊固化后，如产生贴装元件浮高，可能是由于：

　　(1)升温速率过快，红胶膨胀过度;

　　(2)红胶中气泡太多;

　　(3)回流焊贴装元件时，贴片位置设置不当。

　　1、参考IPC610C标准，一切以客户标准为准，客户“满意”是最终标准。

　　2、胶水质量：使用及保管(在冰箱保管，记得好像0~4度，查胶水说明，没有就问供应商要)要注意，受潮后回流过程气化容易导致元件偏移浮高;胶水量，太多就不好控制了;回流曲线，参考胶水回流的要求，没有问供应商要，供应商没有那胶水就太次了，不是专业做的。

　　3、回流焊炉温设置同上面，另外回流风速也有影响，主要对于元件偏移，浮高的影响没有测试过，另外注意100度前的恒温，个人认为受潮水的气化会有影响，加长100度前的恒温时间，减少水份剧烈气化时的影响;建议采用缓慢升温-恒温-固化-冷却曲线。